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我们有半导体制程的背景工程中, 保护晶圆表面回路的BG用表面保护胶带”E 系列, P 系列”, 将表面保护胶带自动贴合到晶圆上的BG胶带贴合机”RAD-3500 系列”, 背景工程后将保护胶带从晶圆上自动剥除的BG胶带剥除机“RAD-3000 系列”等等; 提升作业效率与品质安定的丰富产品阵容。

有藉由紫外线照射来大幅降低黏着力, 加压晶圆使胶带剥离的“E 系列”, 与能用纯水去除杂质的“P 系列”两种型式。

是以压合方式解除表面保护胶带的先进薄型晶圆的对应机种。依照全自动, 半自动与对应的晶圆尺寸备有3种机型。

是将晶圆的加压力抑制到最小的限度来剥离BG用表面保护胶带的胶带剥除机。依照全自动, 半自动与对应的晶圆尺寸备有3种机型。