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紫外线硬化型BG用表面保护胶带 Adwill E系列, 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圆表面污染的硬化型BG用表面保护胶带。胶带剥离时,是先以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后, 再加压晶圆来进行胶带的剥离, 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。
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1.
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组件的高可靠度
因为移转到晶圆表面的(微尘粒)非常少的关系, 在背景工程后就没有必要再清洗晶圆。
还有, 因为有害的离子物质所造成的影响, 也没有实用上的问题。 |
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2.
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维持高品质洁净度的生产体制
黏着加工的环境是等级(Class)100的洁净度（美规209b） |
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1.
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抑制背景工程后晶圆翘曲?提高((锡)球)的黏着性
开发提高(锡)球黏着性的主剂以及黏着剂。
可抑制因(锡)球造成的晶圆破损与波纹的发生, 提高背景工程后晶圆的厚度精度。还有,抑制薄型晶圆的翘曲。
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| 2. |
提高晶圆的厚度精度（T.T.V.）
因为优越的胶带厚度精度,所以能够确保背景工程后晶圆的厚度精度。 |
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| 1. |
在背景工程时确实保护晶圆表面,防止因为研磨水, 研磨屑侵入晶圆所造成的晶圆表面污染。 |
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| 2. |
几乎没有胶带剥离后的黏着剂残留。 |
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| 3. |
当胶带剥离晶圆表面后,发现有移转微量的微尘(Particle)时, 可用纯水洗净。 |
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| 4. |
因为黏着剂中不含水溶性的低分子成分, 所以不需要担心洗净液污染的问题。 |
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| 5. |
因为优越的胶带厚度精度,所以能够确保背景工程后晶圆的厚度精度。 |
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| 1. |
是以背景工程用的胶带剥除机”RAD-3000 系列”来剥除表面保护胶带的专用胶带。 |
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| 2. |
藉由与”RAD-3000系列”的共同使用, 能够不损害晶圆表面并且剥除表面保护胶带。 |
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| 3. |
不管表面保护胶带是什么材质, 藉由热压使其紧密黏着,然后能从晶圆上确实将胶带剥离。
＊敝公司亦备有热压型胶带之外的黏着型剥离用胶带。 |
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JQA-EM0505 吾妻工厂
通过ISO14001认证 |
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JQA-1277 吾妻工厂
通过ISO9002认证 |
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| 位在群马县的E系列以及P系列的吾妻工厂 , 已通过环境管理系统的ISO14001以及品质管理系统的ISO9002的认证。 |
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