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1.
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单独的贴合方式
采用在切割工程用的晶圆上膜机有绩效的*TTC方式。实现表面保护胶带的无张力贴合, 可减轻背景工程后薄型晶圆的压力。 |
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| 2. |
提高背景工程的可靠度
藉由采用新开发的胶带切割方式, 达成表面保护胶带的完美切割。可防止在背景工程中所生的晶圆破损。 |
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3.
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提高生产率
因为采用并列的双重晶舟盒作业台, 可做到晶圆连续投片, 缩短停机时间, 提高生产率。 |
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| 4. |
精炼的的设计与功能性
机台的操作与整备的安全性是以SEMI安全基准为蓝本, 从设计到组装阶段都有完整的考量。还有因为本公司对环境保护问题也非常关切, 并积极的改善, 所以设计时将胶带的基本材料,与剥除处理胶膜分别交由不同单元处理。
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ＳＥＭＩ Ｓ２－９３Ａ（安全）、
ＳＥＭＩ Ｓ－８（人机学）标准
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ＣＥ
Marking对应 |
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主机通信功能 |
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通信方式：ＳＥＣＳＩ,ＨＳＭＳ标准,软件：ＧＥＭ标准） |
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条形码阅读机 |
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ＴＴＣ（Tape Tension Control）方式：藉由以微型计算机来控制胶带张力的功能,可做到使用胶带配合晶圆规格做胶带贴合的功能。全自动机台可由触控面板设定并登录胶带的贴合力矩。 |
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300mm晶圆适用的全自动BG用胶带贴合机。
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藉由采用TTC方式可以配合背景工程后的晶圆状态做胶带贴合。
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藉由表面保护胶带的完全切割来防止背景工程中晶圆的破损。 |
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1.
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亦适用大口径的薄型晶圆
藉由TTC方式,能够做到不加压晶圆而贴合表面保护胶带。因此, 大口径的薄型晶圆也可适用。 |
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| 2. |
精炼设计的高性能机台
是一台能够活用在组装工程的少量生产以及研究开发的机台。不仅适用300mm晶圆,更因为精炼的机台设计, 还能够有效活用作业空间。 |
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3.
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操作简单的半自动机台
将晶圆定位在贴合作业台后,仅需输入简单的操作,即可自动处理表面保护胶带的贴合以及切割。 |
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采用新开发的胶带切割方式
与全自动机台相同,在固定切割刀片的状态下,旋转作业台来切割表面保护胶带。即使是容易产生碎屑的平边部分也可以顺利切割, 可提高背景工程中产品的可靠度。 |
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Ａ 晶圆的装载•扫描•取出
可由晶圆扫描传感器自动检出晶圆的储存状态。并藉由可3轴动作的机械手臂将晶圆搬送定位部。
Ｂ 晶圆定位
将晶圆以平边或V型缺角为基准定位后,用输送手臂设定在贴合作业台上。
Ｃ 表面保护胶带贴合
藉由加压滚轮与胶带贴合作业台前后移动的动作来将表面保护胶带贴合至晶圆。因为是采用TTC方式所以能够不加压晶圆而贴合表面保护胶带。
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Ｄ 胶带切割
（薄片切割与晶圆外缘切割）
固定切割刀片的状态下,旋转作业台来切割胶带。藉由切割刀片的3次元(Ｘ，Ｙ，θ) 动作,
即使是容易产生碎屑的平边部分也可以顺利的切割。
Ｅ 剩余胶带的处理
切割胶带后的剩余胶带,以剥除手臂从作业台剥除后集中至集尘盒。
Ｆ 晶圆储存
贴合完表面保护胶带的晶圆以机械手臂储存至晶舟盒。 |
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