|
|
 |
|
 |
|
 |
|
 |
|
|
1.
|
实现理想的胶带剥除
采用将表面保护胶带从晶圆剥除时最理想的180°剥除方式。 因为将施加到晶圆的压力抑制到最小才剥除胶带的关系 ,
所以也适用于薄型晶圆的处理。 |
|
|
| 2. |
降低对晶圆回路面的伤害
因为剥除表面保护胶带时,所使用的剥除胶带是以热压方式贴在晶圆外缘3mm以内的表面保护胶带上, 所以能将因为剥除胶带贴合造成的晶圆回路面的损害与胶水残留降低。 |
|
|
|
3.
|
优越的成本表现
即使晶圆的尺寸改变, 剥除胶带的使用量也是固定的, 所以非常经济。还有因为剥除用胶带是热压型的 ,无论表面保护胶带上是否有残留硅尘都能够确实的贴合。 |
|
|
| 4. |
自动控制紫外线的照度 , 光量
因为内建传感器, 所以能够进行将紫外线的照度, 光量保持一定的回路控制。如此一来在灯管的使用期限内都能保持一定的照度, 就算使用紫外线硬化型的表面保护胶带也能够稳定的剥除胶带。 |
|
|
|
|
|
| ■ |
HOST通信功能 |
|
（通信方式：ＳＥＣＳＩ、ＨＳＭＳ标准、SOFT：ＧＥＭ表准） |
| ■ |
条形码阅读机 |
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
 |
|
| • |
对应300mm晶圆的全自动BG用胶带剥除机。 |
| • |
因为将表面保护胶带从晶圆剥除时采用180°的角度剥除, 可将晶圆承受的压力抑制到最小的程度。 |
| • |
因为使用紫外线硬化型BG用表面保护胶带的”E-series”, 大口径-薄型晶圆也能处理。 |
|
|
|
|
|
|
 |
|
 |
|
|
1.
|
简洁设计的高性能机台
是一台能够活用在组装工程的少量生产以及研究开发的机台。除了能对应300 mm晶圆之外, 更因为简洁的机台设计而能够活用作业空间。 |
|
|
| 2. |
操作简单的半自动机台
将晶圆定位在剥除作业台后, 只需要简单的输入操作即可自动进行剥除胶带的贴合及剥除表面保护胶带的处理。 |
|
|
|
3.
|
实现稳定的剥除表面保护胶带
与全自动机台相同,将剥除用胶带以热压方式黏着在晶圆外缘3mm以内的表面保护胶带上, 因为能将表面保护胶带以180度角从晶圆剥除的关系, 所以能将施加到晶圆的压力抑制在最小的程度,因此也能处理大口径的薄型晶圆。 |
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
 |
|
Ａ 晶圆的装载,扫描, 取出
藉由晶圆扫描传感器, 能够自动检出晶圆的储存状态。并藉由可以3轴动作的机械手臂将晶圆般送到紫外线单元。
Ｂ 紫外线照射
将照射室内的晶圆平均地以紫外线照射后, 由定位输送带将晶圆送往定位部。
Ｃ 晶圆定位
将晶圆以平边或V型缺角为基准定位后, 以搬送手臂将晶圆送往剥除作业台放置。
|
|
|
Ｄ 剥除表面保护胶带
将剥除胶带以加热盘用热压方式贴合在晶圆外缘3mm以内,
再用180度角将表面保护胶带从晶圆上剥除。
Ｅ 晶圆储存
将剥除的表面保护胶带与剥除胶带集中在集尘盒里,
并用机械手臂将晶圆储存到晶圆架盒。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
