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| 琳得科先进科技股份有限公司能够完全支持通信产业所使用的各种标识的设计,
加工以及外围机器的开发,还有配合客户的需要提案并建构完整系统。藉由与半导体制造相关产业的胶带-机台供给的组件制造商密切合作, 发挥身为材料商与相关机器制造商的最大功能,为您提供高度独立的系统提案。 |
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■基板的设计与制造
能够对应材料构成或回路设计与独自加工以及印刷相关技术的各种应用。
-IC实装
本公司对于各种半导体制造相关的胶带装置已开发出阵容完备的[Adwill系列], 对于IC的小型
化与薄型化以及品质的提升均有大幅贡献。藉由与组件制造商的密切合作, 能作为标识的IC制
造最强而有力的的后盾。
■标识加工
善用身为黏着素材制造商的技术知识, 能够考虑到配合用途的黏着物性质或表面印字的适性,
强度,耐性以及成本, 设计并加工各种形状的RF标签。
■周边机器的开发
以材料商与硬件的相乘效果来提高服务的附加价值是本公司的基本理念。备有天线, 控制器,
印刷机与标签机等等考量到方便性的各种机台。
■系统一体化
以使用条形码印刷机或卷标机系统一体化的实绩为基础, 提供这个领域最适宜的系统提案。 |
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