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| 在半导体制程中的切割制程中, 切割胶带 “ D系列, G系列”可确保晶圆
与铁框架的确实贴合; 晶圆贴合机”RAD-2500系列”可将晶圆以切割胶带自动贴合并固定在
铁框架上, 紫外线照射装置”RAD-2000系列”是以紫外线照射切割后的晶圆, 降低切割胶带
黏着力以方便捡拾芯片; “RAD-5000VS”则为可管理晶圆条形码的条形码视讯系统机台; 这些机
台均能大幅提升生产力并节省劳力。 |
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| 备有藉由紫外线照射来降低胶带黏着力,以提高检晶性能的紫外线硬化型胶
带”D系列”;以及具有优越长期稳定性的再剥除型切割胶带”G系列”等2种胶带。 |
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| 是一台采用创新的预切胶带方式的高生产率晶圆黏着机。依照全自动、半自动与对应的晶圆尺寸备有5种机型。 |
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| 是以紫外线照射效率化与均一化为后援的高性能紫外线照射机台。依照全自动、半自动与对应的晶圆尺寸备有4个机型。 |
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| 是无尘室内以条形码标签来做晶圆条形码管理上不可或缺的机台。特别是条形码视讯系统”RAD-5000VS”, 因为可将晶圆的ID号码条形码化以及将条形码标签贴上晶圆,
即可进一步达成组合工程的工厂自动化。 |
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