[预先切割(DBG: Dicing Before Grinding)制程]是可以加工厚度只有30mm的薄晶圆制造方法, 并将旧有的半导体制程顺序和晶圆背景工程及切割工程顺序颠倒而命名的。在旧有制程中, 是将晶圆背面磨薄之后进行切割,虽然可分割成芯片易于切割,但是磨薄之后切割工程与晶圆的拿取不易却成为问题。[先切割制程]可以用低成本的方式解决上述问题, 是最适合薄型芯片制造的技术。  

【特征】
磨薄的容易切割的晶圆不拿取,容易处理且提升良率。 因为芯片背面的缺角或是龟裂不会发生、 可提升芯片的强度（强度高于以湿蚀刻或是其它方法达到薄型化的芯片）。 因为不做湿蚀刻,所以可大幅降低设备投资以及营运成本。


【对象产品】
 黏着装置: LTD-2500F/8 l
从紫外线照射表面保护胶带开始, 晶圆定位,捡晶胶带黏着,表面保护胶带剥除,到储存至晶圆盒的工程只需要一台机台。甚至是晶圆移载时因为是采用多孔作业台,可在搬送时防止晶圆破损。


预先切割联机系统:DBG联机系统
上列的黏着装置LTD-2500F/8 l是与DICSO股份有限公司所制作的DBG用研磨器一体化的联机系统。从晶圆的背景工程,捡晶胶带黏着,表面保护胶带剥除到储存至晶圆盒接可以在机台内一气呵成。降低拿取晶圆时的风险。

DBG联机系统

【规格】
机台尺寸
 DBG联机系统
 3540(W) 2600(D) 1800(H)mm
LTD-2500F/8 l
 1600(W) 2300(D) 1500(H)mm
适用晶圆尺寸
 200mm(8 inch),150mm(6 inch),125mm(5 inch)
※有关特殊规格请洽本公司。
※DBG联机系统的规格-机台尺寸等,有可能因为需要改良而不经预告径行变更。

DBG专用表面保护胶带
也可以对应附(锡)球(突起状的接续电极)的晶圆, 可使用在各个超薄晶圆的背景工程。还有可防止研磨中的水分渗入,更不会发生缺角或是龟裂。

捡晶胶带
表面保护胶带能确实的黏住芯片,各种超薄的芯片都可捡取。

【其它相关产品】
背景工程用的胶带贴合机:RAD-3500F/8

先切割制程中虽然使用了表面保护胶带但是此种胶带有可能是在张力的状态下贴合因而大幅左右之后的制程。在胶带有张力状态下贴合到晶圆,可能在晶圆磨薄阶段因为胶带收缩而造成晶圆翘曲,特别是在预先切割时成为芯片碰撞的原因。本公司针对此种问题的解决方面, 推荐使用[RAD-3500F/8]。虽然此装置原本即使用在一般的背景工程, 但是因为此种张力控制的特性, 在预先切割制程中也是不可或缺的。
 
  JQA-EM0505 吾妻工厂
通过ISO14001 认证		     JQA-1277 吾妻工厂
通过ISO9002认证
位于群马县的L系列制造工厂,吾妻工厂,已通过环境管理系统ISO14001以及品质管理系统ISO9002认证。