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紫外线硬化型切割胶带Adwill D系列是能因应作业工程而改变特性的划时代紫外线硬化型切割胶带。切割时,能以超强的黏着力确实抓住芯片, 以紫外线照射来降低其黏着力后, 能提高捡晶时的捡拾性。是以提升芯片品质为目的的晶圆切割或因应芯片多重尺寸上不可或缺的切割胶带。
| 1. |
因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。 |
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| 2. |
因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力道正确的捡拾。 |
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| 3. |
没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。 |
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| 4. |
几乎没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止芯片因接触而破损。 |
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| 5. |
除了有减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。 |
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| 6. |
黏着加工的环境为洁净度等级100(美规209b)。 |
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再剥除型切割胶带Adwill G系列是具有优异长期稳定性的再剥除型切割胶带。除了贴合到晶圆后黏着力非常稳定之外, 又因为使用柔软性及延展性佳的胶膜所制造, 所以延展性也是相当优异的。因为可对应多重尺寸芯片,所以也是相当节省成本的胶带。就连黏着加工的环境也是在洁净度等级100(美规209b) 的环境之下以令您安心的过程制造的。 |
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| D系列与G系列的制品构成 |
预切胶带 |
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JQA-EM0505吾妻工厂
通过ISO14001认证 |
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JQA-1277 吾妻工厂
通过ISO9002认证 |
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| 制造D系列,G系列的吾妻工厂(位于群马县),已通过环境品质管理系统ISO14001以及品质ISO9002的认证。 |
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