BG用表面保护胶带
BG用胶带贴合机
BG用胶带剥除机
切割胶带
黏芯片机
紫外线照射装置
晶圆管理系统
黏着型表层胶带
自动滑轮更换器
滑轮管理标签
热缩封套打印机
封套打印机专用色带
1. 简洁精炼的高效能机台
可对应6吋及8吋晶圆的装载及卸载一体成型机台。因为一体成型的简洁与2个系统的工作片传递, 所以能提高生产率。
   
2. 高品质及优异表现
是由领先制造紫外线硬化型胶带的公司所开发的高效能机台。藉由高输出功率的紫外线照射与适宜的光量能够在防止氧化的环境下检查每片晶圆的处理并完全的发挥胶带的功能。
*为了排除阻碍紫外线硬化的氧气,会先将氮气充填在紫外线照射室再进行紫外线照射。
   
3. 快捷的操作与安全
采用操作便捷的大型液晶屏幕以及平面键盘。机台的操作与安全性皆是以SEMI 安全基准为蓝图, 从机台设计到组装皆符合安全标准。
符合欧洲规格(EN规格)以及国际电器规格(IEC规格)。
CSI/JPMA检查合格。
(合格号码CSI95002)
   
4. 组装工程的工厂自动化
藉由主机通信功能(SECSI)与联机组合的完全制程工厂自动化。


条形码系统
外观检查支持系统
双重装载以及卸载
是一台能活用在少量生产与研究开发的机台。只需在工作片放入照射室后按下开始键的简单操作。氮气照射室下方的紫外线灯管便会前后移动并平均的照射紫外线。
  
1. 达到高精密的固定照度
因为使用高周波换流器的矩形波灯所以能够达成高精度与稳定的照射,并将照度与光量保持在最合适的状态。

2. 藉由回报控制而达成的照度自动控制
藉由内建的传感器所以能够做到将紫外线光定量输出的回报控制。因此在紫外线灯管的使用期限内皆能保持一定的紫外线照度并做到半导体的定量生产。

3. 只需按下一个按键的简单操作
因为使用中央装载方式所以能提高操作性与安全性。更因此进一步提高了作业效率。

4. 快速的全面均一照射
藉由充满氮气的照射室移动,能够确实做到全面平均的紫外线照射。还有, 照射速度可因应晶圆尺寸以及不同种类自由调节。
  A 工作片的装载,扫描与取出
晶圆盒内的的工作片在储存状态自动检索后, 会搬送到定位部。

B 照射准备
定位后的工作片会送到搬送手臂下方的传送带并储存至照射室内,然后移动至照射开始位置。此时, 照射室内充满了氮气。

C 紫外线照射
照射室内的工作片会移动到紫外线灯管的上方接受平均的紫外线照射。


D 等待储存
照射完毕的工作片,会移动到照射室以及搬送手臂上部的传送带, 在定位部的上方等待储存。

E 工作片储存
在下一片工作片送至照射室后, 等待的工作片即被储存至晶舟盒。
RAD-2000 系列规格