琳得科以在业界颇受好评的200mm晶圆所使用的上膜机以及紫外线照射装置为基础, 已开发出300mm晶圆的对应装置。
备有可一小时处理75片的(UPH)高速处理全自动型与可活用在研究开发等少量生产的半自动型两种机种。
300mm 全自动BG胶带贴合机
RAD-3500F/12
300mm 半自动BG胶带贴合机
RAD-3500m/12
备有可处理薄型晶圆的全自动型, 与设计简洁并可有效活用作业空间的半自动机型。
300mm 全自动BG胶带剥除机
RAD-3000F/12
300mm 半自动BG胶带剥除机
RAD-3000m/12
备有可处理大口径及薄型晶圆的高效率全自动机型, 以及采用预切胶带的高操作性半自动机型。
300mm
全自动晶圆黏着机
RAD-2500F/12
300mm
半自动晶圆黏着机
RAD-2500m/12
是领先业界开发的300mm晶圆适用的半自动紫外线照射装置。
300mm半自动紫外线照射系统
RAD-2000m/12
