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Adwill B系列是采用不易产生微尘的素材所制造的无尘室适用的条形码标签。是半导体或精密机械制造业等要求洁净度产业的生产及物流管理上最适宜的条形码标签。
B系列规格
| 品名 |
材料 |
规格 |
片数 |
剥离
胶膜
宽度 |
| B-201C |
聚酯 |
40(W)×8(L)mm |
5,000片/卷 |
60mm |
| 50(W)×10(L)mm |
4,000片/卷 |
60mm |
| 62(W)×7(L)mm |
5,000片/卷 |
80mm |
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| 耐热性, 耐溶剂性,耐摩擦性皆优异的琳得科耐热条形码标签, 是适用于半导体制程与印刷基板制程等要求耐热及耐溶剂性等环境严苛的产业使用于生产, 物流管理的条形码标签。标签材料有聚酯胶膜, 聚醚‧亚胺胶膜, 聚‧胺胶膜等3种。黏着剂则有特殊丙烯基黏着剂与特殊硅黏着剂等2种可配合用途任意组合。 |
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特性实例
| 试验项目 |
读取性 |
| 耐溶剂性 |
铁弗龙溶剂Ａ |
○ |
| 铁弗龙溶剂Ｂ |
○ |
| ＩＰＡ |
○ |
| 耐摩擦性 |
○ |
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○……条形码可读取
（试验条件） |
耐溶剂性：
耐摩擦性： |
超音波浸泡3分钟
JIS-L-0828
（学振型试验机KANNAKI3号来回500次） |
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组合实例
| 材料 |
黏着剂 |
耐热卷标图区域 |
| 聚酯 |
特殊丙烯基 |
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| 聚醚‧亚胺 |
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| 聚‧胺 |
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| 聚‧胺 |
特殊硅 |
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| 1. |
微小文字也可对应的高速•鲜明印字
可以高速印刷各种条形码以及字型（max.150mm/sec.）。还有,采用12网点/mm（300DPI）的高密度,高分解热接头, 微小的文字也可鲜明的印刷。 |
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| 2. |
可因应不同需求选择标签•色带
可配合您的需求完全供给您所需的标签及色带。 |
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| 3. |
标签贴合机也可以安装
藉由标签贴合机构的安装, 从发行标签到贴合皆可自动进行, 可组装于各种装置与对应各种用途。 |
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| 电器,食品,汽车, 医疗用品的铭板以及 |
| 管理标签 |
| 仓库的入出库管理 |
| 印刷基板的制程管理 |
| 半导体制造的工程管理 |
| 胶膜ＤＰＥ管理 |
| 运输业的货物传票 |
| 临床检查中心的检查用标签 |
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| 1. |
从卷标发行到数据照会的自动化
仅是从条形码输入数据, 便可达成从条形码标签发行到晶圆上膜机胶膜或切割胶带, 印刷基板等卷标贴合数据照会的自动化。 |
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| 2. |
桌上型的轻量•简洁设计
因为是桌上型的简洁设计, 放置到计有的生产在线也很容易。 |
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| 3. |
对应无尘室（选项）
因为实施防尘（选项）措施, 所以也可使用在无尘室内。不论是用途或使用场所都更加广泛。 |
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| 印刷基板贴合实例 |
晶圆贴合实例 |
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RAD-5000VS是切割架上已黏着的晶圆ID号码自动辨识, 数据条形码化以及条形码卷标的印刷, 贴合一贯进行的系统。藉由ID号码的条形码化, 推进组装工程的CIM化与晶圆扫描系统的导入, 来使晶圆批次管理合理化。更因为与全自动上膜机的一体化, 所以可做到黏晶工程的工厂自动化, 大幅提高生产率。
| 1. |
可任意设定
ID号码的读取位置, 卷标的贴合位置
因为采用X,Y轴机械手臂, 晶圆ID号码的读取位置与条形码卷标贴合位置的设定都很容易进行。
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| 2. |
高显像系统
是为了需要高度显像处理的使用者所做的超高速-高性能系统。藉由特殊照明单元的采用, 噪声多的画面也可以做到高精度的ID号码辨识。
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| 3. |
简洁干净
因为装载及卸载的一体化, 实现了简洁的机台设计。若是与本公司制造的无尘室用条形码卷标Adwill B系列组合使用即可使用于无尘室。 |
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| 4. |
高密度的印字与确实的资料照会
将条形码印刷机RAD-5000搭载于标签发行部。便可达成高速-高密度的印字。还有, 使用高速扫描的高分解条形码印刷机, 更可以正确的读取条形码与照会数据。 |
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| 5. |
实现半导体制程的工厂自动化
因为是单独的系统, 可以很容易的导入既有的生产线内。还有,配合本公司制造的全自动黏芯片机(RAD-2500 F/8VS)更可进一步实现半导体制程的工厂自动化。 |
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组装制程／晶圆扫描系统
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