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| 1. |
业界第一的预切胶带对应机台
是一台具有节省能源, 提高生产率概念设计与丰富技术知识并采用创新预切胶带方式的机台。 |
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| 2. |
成绩傲人的可靠度
本机台拥有销售全球的傲人成绩, 并得到使用者的高度信赖与大量的重复订单。 |
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| 3. |
引以为傲的速度
处理能力每小时100片以上。不仅能确保产品的品质更能保证迅速确实的作业。 |
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显像系统 |
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条形码系统 |
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双重晶舟盒 |
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晶舟盒装载 |
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| 1. |
高品质与优异表现
是一台能够因应大口径与薄型化晶圆的高效能机台。不仅做到晶圆搬送的无传送带化; 更因为机构与材料所重新构筑的无尘化, 能彻底防止静电与晶圆破损。 |
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| 2. |
优异的节省成本表现
使用预切胶带方式的黏芯片机因为删减了胶带的间隔, 所以在节省成本上有优异表现。还有, 因为省去了机台内胶带切割的处理, 不仅做到作业环境无尘化, 也除去了对铁框架的损害, 更提升了铁框架的密着力与稳定性。 |
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| 3. |
先进的晶圆黏晶方式
采用胶带张力微型控制的＊ＴＴＣ方式。可防止气泡入侵, 并且能够得到各种切割胶带与后段的制程所适用的胶带张力（＊参照下图）。 |
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| 4. |
快捷的操作与安全性
采用使用方便的液晶触控面板。机台的操作与设备的安全性是以SEMI安全标准为蓝图, 从设计到组装皆符合安全标准。
•SEMI S2-93A（安全）、SEMI S8（人机学）标准
•对应CE MARKING |
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| 5. |
组装工程的工厂自动化
藉由条形码与视讯系统的组合可以构筑晶圆扫描系统。更由于活用主机通讯(SECSI,HSMS) 功能, 可以实现全制程的工程自动化。 |
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| RAD-2500 m/6 |
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| RAD-2500 m/12 |
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| 1. |
预切胶带的半自动黏芯片机诞生
因为是使用预切胶带所以操作非常简单。 仅需设定晶圆与铁框架, 即可全自动贴合切割胶带。 |
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| 2. |
手动操作所必须的安全性
因为不使用切割刀片, 安全性是非常优异的。更因为省掉了胶带切割工程, 效率也因而提升。 |
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| 3. |
为了确实贴合而采用了TTC方式
采用能同时控制胶带张力与贴合铁框架的TTC方式。不仅能防止气泡入侵, 更能得到各个后段工程最适宜的胶带张力。 |
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| 4. |
对于破片也有万全的准备
可用选项作业台来因应破片晶圆, 节省晶圆的浪费。 |
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| 5. |
不局限场所的高效能
高效能的简洁设计, 可有效活用作业空间并提升作业效率。 |
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静电去除装置 |
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上盖 |
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破片对应 |
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晶圆定位PIN |
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Ａ 晶圆的装载, 扫描与取出
自动扫描晶舟盒内的晶圆后, 由机械手臂取出, 搬送到定位部。
Ａ' 晶舟盒装载（选项）
以旋转手臂将晶圆从晶舟盒内取出传送到机械手臂。间隔纸则由旋转手臂集中至集尘盒。
Ｂ 晶圆定位
将晶圆以平边或V型缺角定位后, 藉由机械手臂反转将晶圆设定在贴合作业台上。
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Ｃ 铁框架供给
将重迭放置的铁框架一片一片取出设定在贴合作业台上。
Ｄ 胶带贴合
前后移动贴合作业台, 以加压滚轮将预切胶带贴合在晶圆与铁框架上。此时可以TTC方式得到胶带贴合最适宜的张力。
Ｅ 晶圆收纳
反转贴合完毕的晶圆储存至芯片架盒。
Ｆ 晶圆管理系统（选项）
读取晶圆上的ID号码将其数据转化为条形码后贴上标签。可藉由本系统达到组装工程的工厂自动化。 |
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