被称做「产业之米」的半导体。如今「一粒」即有莫大的容量、而相当于「稻田」的制造装置与生产线也高科技化。用「米」来比喻是因为它已经是不可或缺的存在了。在这样的进化过程中黏着技术有相当的贡献。

晶圆背面的切割工程中所使用的黏着胶膜是以保护晶圆不破片为目的。切断描绘有回路的晶圆时, 固定晶圆不使芯片飞溅切割胶带是不能缺少的。最近, 积层芯片加工时所使用的模块贴合胶膜市场也扩大了。其功用就是贴合积层芯片。藉由绝妙的黏贴强度与切割,贴上、分离的黏着技术。在微小物品制造过程中是不可或缺的。

琳得科一方面在紫外线硬化型切割胶带有6成的市场占有率; 另一方面在模块贴合胶膜上也领先业界推出了使用「黏接着」剂的独特产品。相对于主流的接着剂贴合芯片的「干式」方法, 琳得科采用了「湿式」的「黏接着」方式。将胶膜上载有的芯片捏上背面后黏接着剂也跟着移动, 如此便可以直接将芯片重迭。

已经有一部分的行动电话是使用复数的双层芯片。「只要在芯片的背面加上黏接着剂即可」, 这个琳得科的诀窍推动着世界最先进的下一世代芯片。

半导体制造相关胶带?装置「Adwill」
	从切割胶带、BG用表面保护胶带的各种高性能黏着胶带开始到晶圆黏着装置、紫外线照射装置等的系统化机器为止,都是由本公司独特的技术衍生的最先进的产品。我们拥有对半导体制程的进化有贡献的划时代产品。 [→更多内容]