支撑高科技领域进步的独自技术与支持体制
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带动IC制程革新的黏着, 系统化技术
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高品质的生产体制与贩售全球的销售网
琳得科与客户一同成长。
2004年3月17日
2004年上海半导体展示会
BG用表面保护胶带
BG用胶带贴合机
BG用胶带剥除机
切割胶带
黏芯片机
紫外线照射装置
晶圆管理系统
黏着型表层胶带
自动滑轮更换机
滑轮管理用标签
热缩封套打印机
封套打印机专用色带
提案大幅简略半导体制程与安定品质的创新机台与胶带。
兼具切割胶带及IC黏着剂复写功能的多功能胶带。
是一种藉由紫外线照射与加热扩张芯片间隔的划时代胶带。
是一种藉由紫外线照射与加热扩张芯片间隔的划时代切割胶带。
300mm晶圆适用机台
