半导体制程与 Adwill
? 本公司的半导体相关产品[Adwill], 能在晶圆的背景工程, 切割,黏晶等各个制程中发挥最强大的功能。能适应IC的小型化与薄型化发展, 大幅提升品质与生产率。

■BG用表面保护胶带
紫外线硬化型 水浸润型
E系列 P系列

■BG用剥离胶带
S系列
  ■BG用胶带贴合机
晶圆 全自动 半自动
8" RAD-3500F/8 -
12" RAD-3500F/12 RAD-3500m/12

■BG用胶带剥除机
晶圆 全自动 半自动
8" RAD-3000F/8 -
12" RAD-3000F/12 RAD-3000m/12

■DBG联机系统
 
 
■切割胶带
紫外线硬化型 再剥离型 无针型
D系列 G系列 N系列

■黏晶胶带
L系列

■无尘室用条形码标签
B系列
  ■黏芯片机
晶圆 全自动 半自动
6" - RAD-2500m/6
8" RAD-2500F/8 RAD-2500m/8
12" RAD-2500F/12 RAD-2500m/12

■紫外线照射装置
晶圆 全自动 半自动
6" - RAD-2000m/6
8" RAD-2000F/8 RAD-2000m/8
12" RAD-2000F/12 RAD-2000m/12

■晶圆管理系统
条形码打印机 RAD-5000
条形码卷标系统 RAD-5000/L9T
条形码视讯系统 RAD-5000VS
 
 
■电子零件相关材料
黏着型表层胶带 W 系列
滑轮管理用标签 R 系列
封套打印机专用色带 LTR-mp

  ■电子零件相关装置
自动滑轮更换机 LW 系列
热缩封套打印机 RAD-5500 系列