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琳得科先进科技融合独自开发的黏接技术与系统化技术, 制造了划时代的半导体制程相关机台, 胶带。兼具两种不同功能的多功能胶带的”L系列”,
可用于30mm厚度晶圆制造的「预切制程」, 以及领先同业所开发出的300mm晶圆的各式机台等。提供给您大幅简略半导体制程与使其品质稳定的革新产品。 |
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| 向您介绍兼具切割胶带与黏晶工程接着剂功能的多功能胶带”L系列”。 |
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| 向您介绍藉由紫外线照射与加热来扩张芯片间隔, 简单化检晶工程的划时代切割胶带 "N系列"。
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向您介绍能加工厚度仅有30mm晶圆的制造方法 [预切(DBG: Dicing Before
Grinding)制程]。
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| 琳得科以既有的销售成绩优秀的200mm晶圆适用的黏芯片机以及紫外线照射装置为基础,
开发了300mm晶圆适用的机台。 |
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