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搭载DAF贴合机构的无底打印机型全自动复合黏着机
「RAD-2700 F/12Sa」
2003年11月25日
这回琳得科开发出从晶圆的背面研磨到切割框架黏着、表面保护胶带剥离的联机系统-全自动复合黏着机「RAD-2700 F/12Sa」。
即使单独使用也能充分发挥其高度的性能
搭载DAF贴合机构的划时代全自动复合晶圆黏着机
伴随着近年来各种电子机械的小型、薄型化趋势与半导体芯片的需求扩大, 晶圆大口径化与薄型化的需求也日益增加。随之而来的就是在回路成型后的背面研磨、切割等半导体芯片制造的后段工程中晶圆破片的风险与确立大口径化及薄型化的制程。
因应这样的需求,制造与后段制程有关的特殊胶带与相关机台的琳得科也同时备妥了高性能的全自动晶圆黏着机「RAD-2500
F/12-MUL」来作为半导体芯片薄型化需求的解决方案。该机台与DISCO股份有限公司(总公司位于东京都大田区,社长:沟吕木齐)所制造的研磨机藉由联机而构筑的DBG
(Dicing Before Grinding:预先切割) 制程 *1即是我们提出的方案。
因此这次我们全面改良了「RAD-2500 F/12-MUL」的设计,重新开发出因应下一世代制程的全自动晶圆黏着机「RAD-2700 F/12Sa」。
该装置的洗炼外型与特意的精巧设计,与我们旧有的系统相比,大约节省的50%的空间*2。并且还配备有在积层包装中高度需求的DAF
(Die Attach Film:附模块胶膜) *3贴合机构作为标准配备, 从背面研磨后以紫外线照射晶圆表面保护胶带,
DAF贴合, 切割用框架的黏着到表面保护胶带剥离为止都可以在这一台机台上进行。除此之外, 关于切割胶带贴合部或表面保护胶带剥离部份也是能够配合使用者需求的弹性设计。
藉由与新开发的DISCO公司所制造的研磨机/磨光机「DGP8760」联机化的彻底解决方案来因应下一个世代的制程
甚至,这个「RAD-2700 F/12Sa」可以与DISCO新开发的研磨机/磨光机一体成型的「DGP8760」*4组合而建构一个以往都是分别进行的从晶圆的背面研磨到BG胶带剥离工程的自动化,世界最小空间的联机系统。如此一来就能大幅降低在各个工程移动之间晶圆破片的风险。
当然它也能够因应以往我们所提案的联机系统DBG制程。作为可预见的直径300mm·厚度50μm晶圆量产化的次世代制程因应系统,
我们也会更广泛的以「RAD-2700 F/12Sa」提出各种符合您需求的方案。
※ 在12月3日(三)～5日(五)所举办的「SEMICON Japan 2003」当中,我们会详细的介绍「RAD-2700 F/12Sa」,
(琳的科的展出点:5-B902)。同时,在DISCO公司的展出点(4-A902)也预定展出「DGP8760」。
| *1 |
DBG制程: |
先将回路面切半后,再以背面研磨来固片化芯片的制程。与旧有的工程(背面研磨后切割)相比, 大口径的晶圆更能达成芯片的薄型化。 |
| *2 |
与本公司的「RAD-2500 F/12-MUL＋RAD-3500 F/12DBS(DAF贴合机)」设置空间相比。 |
| *3 |
DAF: |
取代旧有的环氧膏,用在芯片实装﹒积层化的特殊黏着胶膜。在切割前贴在晶圆的背面。 |
| *4 |
「DGP8760」: |
将减轻背面研磨与干式磨光工程压力一体成型化的新装置。 |
「RAD-2700 F/12Sa」
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特征 |
| ○ |
搭载DAF贴合机构
将迭层包装中高度需求的DAF贴合机构列为标准配备。从背面研磨工程后对晶圆照射紫外线、DAF的贴合、切割用框架黏着、到表面保护胶带剥离为止都可以在同一台机器上进行。
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| ○ |
达成无痕迹印刷
机台尺寸为1,890mm(W)×3,400mm(D)×1,800mm(H)。与本公司旧有的系统相比,约省下50%的空间。
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| ○ |
已成批切割方式的切割胶带贴合因应(选项) …专利申请中
针对不使用预先切割之切割胶带的使用, 也能够做到即使是机台内的胶带切割也不会损伤铁框架的单独成批切割方式。这个胶带切割机构也可以另外安装(选购)。
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| ○ |
剥离胶带贴合方式有热融胶胶带及黏着等2种型式可供选择…专利申请中
因应所使用的BG胶带的物性,表面保护胶带剥离机构也有热融胶胶带式与黏着胶带式可供您选择。
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| ○ |
对应DBG制程
比300mm／200mm晶圆的一般通用切割框架黏着˙表面保护胶带剥离工程更适合薄型芯片制造的DBG制程也能因应。
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| ○ |
可与DISCO制造的「DGP8760」联机
凭借与干式磨光的减压制程一体化的DISCO制造的研磨机/磨光机「DGP8760」的组合,能够建构大幅降低薄型芯片背面研磨时破片风险与最小空间的联机系统。当然也因此而使得DBG制程的联机变为可能。
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开始贩售日 |
2004年4月 开始接单
2004年9月 开始出货
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产品咨询处
LINTEC ADVANCED TECHNOLOGIES
(TAIWAN), Inc.
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